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金錫Au10Sn90焊片

特點:                                                      


-共晶焊料,熔點217℃

-潤濕性能好

-相較Au80Sn20成本低




描述:                                                     


Au10Sn90是一款共晶無鉛焊料合金,共晶點溫度217℃,具有良好的潤濕性能。由于Au含量低,與Au80Sn20相比成本較低,在低溫晶圓級封裝等領域得到應用。


焊料成分及性能:                                            


焊料成分: 


元素

Wt%

金(Au)

10.0±0.5

錫(Sn)

余量


物理性能: 


產品名稱

熔點/℃ 

固相/液相

密度 

g/cm3

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度

Mpa

電阻率

μΩ·m

Au10Sn90

217

7.78

/

/

50.2

/


操作細節:                                                                                                  


-焊料拿取:

使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

-助焊劑兼容性:

Au10Sn90焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。


加工尺寸:

                                                

寬度/長度或直徑

標準公差

< 0.100 in (2.54mm)

± 0.002 in (0.051mm)

> 0.100 in (2.54mm)

± 0.005 in (0.127mm)

 

厚度

標準公差

< 0.001 in( 0.025mm )

± 0.0002 in(0.005mm)

  0.001 in(0.025mm)  to  0.002in(0.050mm)

± 0.0003 in(0.0076mm)

> 0.002 in(0.050mm)  to  0.010in(0.254mm)

± 0.0005 in(0.0127mm)

> 0.010 in(0.254mm)  to  0.020in(0.508mm)

± 0.0010 in(0.0254mm)

> 0.020 in(0.508mm)  to  0.050in(1.27mm)

± 0.0025 in(0.0635mm)

> 0.050 in(1.27mm)

± 5%


儲存及產品管理:                                            


-儲存

該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤25%RH。

-產品管理

產品不用時保持容器密封。

安全:                                                      


-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

-請不要與其它有毒化學品混合。

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