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Ag60Cu30Sn10預成型焊片

特點:


銀基硬釬料,熔點為600/720℃

- 潤濕性能良好

- 良好的導電、導熱性

- 力學性能優良

- 耐腐蝕,焊接接頭可靠性高

- 廣泛應用的電真空器件釬料


描述:


銀基釬料是目前應用最廣泛的硬釬料,它們熔點適中,導電性能良好,塑性較高,具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度,在各種介質中耐蝕性也較好。其中Ag60Cu30Sn10合金釬料,具有銀基釬料的優點,如良好的潤濕、填縫能力強等,而且釬接質量高,能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭,作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金。


焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt.%

銀(Ag)

余量

銅(Cu)

30.0±0.5

錫(Sn)

10.0±0.5

 

物理性能: 

 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度Mpa

Ag60Cu30Sn10

600/720

9.57

/

/

/

 

 

操作細節


- 焊料拿取:

使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。



加工尺寸:



寬度/長度或直徑

標準公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

標準公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


儲存及產品管理: 


- 儲存

   該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤25%RH。

- 產品管理

   產品不用時保持容器密封。

安全: 


- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

- 請不要與其它有毒化學品混合。

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